模拟芯片是另一种情况，由于其终端应用范围广，导致这类芯片不易受单一产业景气度的变动影响，价格波动远没有存储芯片和数字芯片变化大，市场波动幅度相对较小。因此外界对模拟芯片还有一种定位——电子产业的晴雨表。 第二，模拟芯片对先进制程的要求没那么高，也不受摩尔定律限制。 模拟芯片产品强调的是高信噪比，低失真，低耗电，高可靠性和稳定性，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低。目前业界仍在大量使用的，是0.18um和0.13um的工艺节点。 已经在业界奉行了近半个世纪的摩尔定律，到了模拟芯片这里也不再适用。 相比存储芯片和数字芯片，模拟芯片在终端应用时，对性能的提升要求没那么快，且模拟芯片的生命周期更长：数字芯片的生命周期一般只有1-2年，模拟芯片则可以到5年甚至10年，首创证券的一组数据显示，模拟芯片的龙头公司ADI，其约50%的收入是来自于10年及以上产品贡献的。 但是这两大特点之下，并不意味着模拟芯片就不存在“卡脖子”的问题了，也不是说这条赛道的“国产替代”就更容易实现了。 我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是最大的消费国，但目前的自给率仍然只有12%，处于较低水平。 二，千亿美金大产业，没有巨头 我们在上文中曾提到，在数字芯片的众多细分领域，都有龙头型公司存在，头部的两家或三家企业，占据了实质性的产业垄断地位。 模拟芯片赛道是个例外。 全球范围内，只有两家企业的市占率超过了10%，德州仪器和ADI，市占率分别为19%和12.7%。 市场格局高度分散最主要的原因，在于模拟芯片是一个大产业，不仅产品种类极度丰富，应用领域也极为广泛。 模拟芯片一般分为两种：通用模拟芯片和专用模拟芯片。 通用模拟芯片属于通用型产品，适用于不同场景，设计，性能等参数不特定适配于某类应用，具体的产品主要是电源管理芯片和信号链芯片两大类； 专用模拟芯片更多依据专用的应用场景来设计，复杂度和集成程度更高，应用领域包括但不限于汽车，通信，计算机等终端产品。 从应用场景来看，目前在专用模拟芯片领域，通讯市场依然占据着最大的市场份额，达到52.16%，其次是汽车市场，占据着27.35%的市场份额。 再来看产品种类的丰富度。这一点，我们可以从通用模拟芯片窥见一斑。 在通用型模拟芯片中，电源管理芯片是最大的市场，占比超过50%。
但在具体的产品设计中，其中每一个品类，根据终端产品性能需求的差异又有不同系列。比如德州仪器的产品料号就多达8万种，ADI也拥有超过4.5万种产品。 这就导致，全球范围内的模拟芯片龙头企业，实际上形成了错位竞争，从不同的细分领域切入，再寻求产业扩充。 如上图所示，德州仪器的专长在于电源管理及运算放大器芯片，而ADI则是精于模拟信号和数据转换器。
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事实上，一个行业下游场景过于分散，产品种类，料号十分丰富的情况下，巨头可选的一条成长路径，便是通过持续的大规模产业并购做大做强，吃掉更大的市场份额。 德州仪器和ADI是这一路径的践行者。 根据国盛证券统计，90年代以来，德州仪器完成了30余次收并购，并通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，先后剥离了计算机微处理器，存储，手机处理器等业务，才走上了专注模拟芯片的道路。 即便如此，他们也依然没有强大到吃掉更多的市场份额，因为他们无法覆盖到全部的模拟芯片细分种类。 三，国产模拟芯片厂商的机会与挑战 这几年，大家都在谈“缺芯”，全行业都在加大布局，甚至车企为了缓解缺芯难题，还推出了“减配交付”的策略。 但事实上，除了车规级MCU以外，模拟芯片也是缺芯重灾区。 德勤在一份研报中指出，2021年二季度的时候，部分模拟芯片厂商的交货周期最长是20周，接近MCU芯片的交货周期，紧缺程度不容乐观。 不过从应对难度来看，模拟芯片要解决“芯片荒”，比MCU厂商要稍微“轻松”一些： 一方面，MCU芯片工艺复杂度最高且产能集中，生产高度依赖规模经济，头部IDM厂商逐步尝试加工外包，但产能70%来自台积电；而模拟芯片的相关工艺更成熟，各区域仍有中小型厂商有“长尾”量产能力。 当然，从更长远的视角来看，国产替代的目标不仅仅是缓解缺芯难题，更重要的，是实现在关键技术领域的实质性突破，实现自主可控。 第一，有最好的产业背景和新能源汽车赛道这一最大，最有前景的市场空间。 回溯全球半导体产业发展史，不难发现，半导体的产业中心是一个逐渐“东移”的过程。 70年代，日本承接了美国的半导体装配产业，并在家电产业的助力下实现了半导体产业的迅速扩张，在设备和材料领域达到了全球领先； 第二，模拟芯片赛道相对较低的技术门槛，分散的市场格局，庞大的产品种类，都是国产企业在这一领域实现弯道超车的机会。 这一点我们在上文中已有详细论述，此处不再过多提及。第一，技术门槛较低是相对而言的，模拟芯片赛道依然有着较高的研发壁垒。 模拟芯片的高研发壁垒集中体现在，模拟电路的设计更多依赖工程师经验，因为需要在速度，功耗，增益，精度，电源电压等多种因素间进行折中，工程师需要根据自身经验和实际需求做出优化选择。 也就是说，设计人员的经验积累程度，对所设计产品的技术水平和整体性能起着至关重要的作用，而成熟的模拟芯片工程师的成长时间，通常需要5-10年。 第二，规模落后。 2021年全球前十大模拟公司收入体量均在10亿美元以上，同期我国模拟公司中，收入规模排名第一的艾为电子，营收仅为23.27亿元，在收入体量上，还存在着较大的差距。 这种差距，是过去多年我国起步晚，布局不深入等多重原因导致的，在不确定的未来，只会出现两种结果：差距被进一步拉大，或者国产企业实现追赶，赶超，而要实现后者，就不得不解决第三个问题。 IDM是集芯片设计，芯片制造，芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，目前这是全球主流模拟芯片巨头采用的主流模式，德州仪器，ADI用的都是这种模式。 当前，在某些细分品类比如射频器件，已经有国内的相关公司在推进IDM化。比如射频厂商卓胜微和生产电源产品AC-DC的士兰微。
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