流延成型工艺过程包括：1将陶瓷粉末与添加剂在有机溶剂中混合，形成悬浮的浆料。2成型时浆料从料斗下部流至基带之上，通过基带与刮刀的相对运动形成坯膜，坯膜的厚度由刮刀控制。3坯膜连同基带一起送入烘干室，溶剂蒸发，形成具有一定强度和柔韧性的坯片。 4.排胶烧结 高性能陶瓷材料要经过高温烧结才能形成致密瓷体。陶瓷手机的陶瓷机身成型采用的是湿法成型工艺。成型采用的浆料中通常加入了胶黏剂增塑剂分散剂和溶剂。在陶瓷的烧结过程中，需要在加热的炉子里排出这些碳氢化合物。排胶是为了避免陶瓷在高温烧结过程中出现气孔裂纹，影响陶瓷的结构和性能。陶瓷烧结的方法有很多种，热压烧结是常用的烧结方法之一。采用热压烧结有利于坯件的致密化，可获得几乎无孔隙的制品。热压烧结的缺点是生产率低，成本高。 5.真空发黑真空发黑工艺的目的是为了在高真空环境下短时升温至1500℃，对炉内物件熔融对接。 6.定型加工通过该工艺得到了陶瓷机身的毛坯件。 7.抛光抛光是利用机械化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮平整表面的加工方法。陶瓷手机的陶瓷机身抛光流程分为正面抛光和外弧抛光，分别对机身的平面和手机外框进行打磨抛光。经过300多分钟千万转的循环研磨，机身光滑平整，色泽圆润，具有较高的折光率和较强的色散，拥有良好的即视效果。氧化锆材质本身的问题。
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因为氧化锆陶瓷在不同温度环境下，材料本身结构会发生对应的变化，因此我们在研磨加工过程中必须做好降温工作，避免因为温度导致材质发生改变，而导致抛光结果不完美。机身抛光加工属于高精度加工，对于机器设备以及耗材要求也比较高。小编认为，机身在研磨抛光的过程中，需要经过粗抛半精抛精抛等多次抛光的流程。通常使用适量的铜盘或者铁盘，并以陶瓷板作为抛光纸，使用陶瓷镜面抛光机进行加工。 8.激光打孔激光聚焦光斑可以会聚到波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50。激光打孔用于陶瓷机身的部位主要是外壳听筒及天线打孔耳机打孔等部位，具有效率高成本低变形小适用范围广等优点。 10.镭雕工艺镭雕是表面处理的一种工艺，和网印，移印相似，都是在产品上印字或者图案。与网印移印相比，镭雕有标记速度快，图像标记美观，分辨率高，永不磨损，范围广泛，精确度高，防伪性强等优点。
11.防指纹镀膜防指纹膜一般是高密合性氟化物，这种材料可以减少污渍指纹的附着，拒水拒油。小米5的防指纹膜采用的是真空镀膜工艺。该工艺是一种由物理方法产生的薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。
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